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smt貼片加工廠露基材造成的PCB開路有哪些?

露基材造成的PCB開路有哪些?

1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象;

2、覆銅板在開料過程中被劃傷;

3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷;

4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷;

5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷;

6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。

改善方法:

1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應及時與供應商聯(lián)系,根據(jù)實際情況,作出恰當?shù)奶幚怼?/p>

2、覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在,開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認真清潔臺面,確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。

3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,主要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,抓鉆咀時抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設置的鉆咀長度稍長,鉆孔時抬起的高度不夠,機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。

a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度,進行更換夾咀;

b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀,確保夾咀內(nèi)無雜物。

4、板材在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷:

a、搬運時搬運人員一次性提起的板量過多、重量太大,板在搬運時不是抬起,而是順勢拖起,造成板角和板面摩擦而劃傷板面;

b、放下板時因沒有放整齊,為了重新整理好而用力去推板,造成板與板之間摩擦而劃傷板面。

5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷:

a、沉銅后、全板電鍍后儲存板時,由于板疊在一起,有一定數(shù)量時,重量不小,再放下時,板角向下且加上有一個重力加速度,形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上,造成板面劃傷露基材

6、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷:

a、磨板機的擋板有時會接觸到板表面,擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,過板時板面被劃傷

b、不銹鋼傳動軸,因損傷成尖狀物體,過板時劃傷銅面而露基材。

綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時,經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅,線條的銅箔厚度明顯減小,后面開、短路測試時是難于檢測出來的,這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷,潛在的質(zhì)量問題和所導致的經(jīng)濟損失是相當大的。

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