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SMT貼片拋料的主要因素及對(duì)策有哪些

smt出產(chǎn)過(guò)程中,怎樣操控出產(chǎn)成本,提高出產(chǎn)功率,是公司老板及工程師們很關(guān)懷的工作,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)絡(luò),以下就談?wù)?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片機(jī)的拋料疑問(wèn)。

拋料的主要因素及對(duì)策:

因素一、真空疑問(wèn),氣壓缺乏,真空氣管通道不順利,有導(dǎo)物阻塞真空通道,或 是真空有走漏形成氣壓缺乏而取料不起或取起以后在去貼的途中墜落。

對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比方0.5~~0.6Mpa--三星貼片機(jī)),清洗 氣壓管道,修正走漏氣路;

因素二、吸嘴疑問(wèn),吸嘴變形,阻塞,破損形成氣壓缺乏,漏氣,形成吸料不起 ,取料不正,辨認(rèn)通不過(guò)而 拋料。

對(duì)策:清洗替換吸嘴;

因素三、辨認(rèn)系統(tǒng)疑問(wèn),視覺(jué)不良,視覺(jué)或雷射鏡頭不清洗,有雜物干擾辨認(rèn), 辨認(rèn)光源挑選不妥和強(qiáng)度、灰度不行,還有也許辨認(rèn)系統(tǒng)已壞。

對(duì)策:清洗擦洗辨認(rèn)系統(tǒng)外表,堅(jiān)持潔凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,替換辨認(rèn)系統(tǒng)部件;

因素四、來(lái)料的疑問(wèn),來(lái)料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格商品。

對(duì)策:IQC做好來(lái)料檢查,跟元件供貨商聯(lián)絡(luò);

因素五、供料器疑問(wèn),供料器方位變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞, 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,繃簧老化,或電氣不 良),形成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損壞。

對(duì)策:供料器調(diào)整,打掃供料器渠道,替換已壞部件或供料器;

因素六、方位疑問(wèn),取料不在料的基地方位,取料高度不正確(通常以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn))而形成偏位,取料不正,有偏移,辨認(rèn)時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被辨認(rèn)系統(tǒng)作為無(wú)效料扔掉。

對(duì)策:調(diào)整取料方位;

因素七、程序疑問(wèn),所修正的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來(lái)料什物尺度,亮度 等參數(shù)不符形成辨認(rèn)通不過(guò)而被丟掉。

對(duì)策:修正元件參數(shù),搜索元件最好參數(shù)設(shè)定;

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